기술현황

TECHNICAL STATUS

기술현황

제품군 소요기술 기술상세
Smart Phone Display Underfill 도포 공정 BGA IC 실장 후 IC 에 대한 인장 강도 향상 및 방진/방습 목적으로
전용 용액을 IC 내부에 투습하는 공정
Conformal Coating 공정 SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에
전용 용액을 도포하는 공정
Tape 타발 부착 공정 Tape 에 대해서 업체에서 타발하지 않고 SMT 실장 후 설비에서
타발 후 바로 부착하는 공정
Tape 자동 부착 공정 Tape 에 대해서 작업자가 Manual 로 부착하는 것이 아닌
설비로 자동 부착하는 공정
Camera Module (ISM) 세정 공정 (초음파 세정등) 특정 Solder Paste 의 Flux를 제거하기 위해 세정하는 공정
Battery Protection Module (PCM) Underfill 도포 공정 BGA IC 실장 후 IC 에 대한 인장 강도 향상 및 방진/방습 목적으로
전용 용액을 IC 내부에 투습하는 공정
Conformal Coating 공정 SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에
전용 용액을 도포하는 공정
PCB+FPCB 접합 공정
(Soldering)
PCB 와 FPCB 에 대한 Ass'y 공정으로 Reflow 상태에서
Soldering 하는 공정
AutoMotive (Camera Module) Selective Soldering 공정 Dip Type 부품 (Lead 가 PCB에 삽입되는 부품류)에 대해서
설비로 특정 Lead부만 Soldering 하는 공정
Conformal Coating 공정 SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에
전용 용액을 도포하는 공정
Cutting 공정(Router) PCB의 Array Sheet 상태로 입고, SMT 이후 설비의 Drill 을
사용하여 Cutting 하는 공정
AutoMotive (Heating Seat) Selective Soldering 공정 Dip Type 부품 (Lead 가 PCB에 삽입되는 부품류)에 대해서
설비로 특정 Lead부만 Soldering 하는 공정
Conformal Coating 공정 SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에
전용 용액을 도포하는 공정
Cutting 공정(Laser) PCB의 Array Sheet 상태로 입고, SMT 이후 설비의 Drill 을
사용하여 Cutting 하는 공정