TECHNICAL STATUS
기술현황
제품군 | 소요기술 | 기술상세 | |
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Smart Phone Display | Underfill 도포 공정 | BGA IC 실장 후 IC 에 대한 인장 강도 향상 및 방진/방습 목적으로 전용 용액을 IC 내부에 투습하는 공정 |
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Conformal Coating 공정 | SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에 전용 용액을 도포하는 공정 |
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Tape 타발 부착 공정 | Tape 에 대해서 업체에서 타발하지 않고 SMT 실장 후 설비에서 타발 후 바로 부착하는 공정 |
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Tape 자동 부착 공정 | Tape 에 대해서 작업자가 Manual 로 부착하는 것이 아닌 설비로 자동 부착하는 공정 |
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Camera Module (ISM) | 세정 공정 (초음파 세정등) | 특정 Solder Paste 의 Flux를 제거하기 위해 세정하는 공정 | |
Battery Protection Module (PCM) | Underfill 도포 공정 | BGA IC 실장 후 IC 에 대한 인장 강도 향상 및 방진/방습 목적으로 전용 용액을 IC 내부에 투습하는 공정 |
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Conformal Coating 공정 | SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에 전용 용액을 도포하는 공정 |
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PCB+FPCB 접합 공정 (Soldering) |
PCB 와 FPCB 에 대한 Ass'y 공정으로 Reflow 상태에서 Soldering 하는 공정 |
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AutoMotive (Camera Module) | Selective Soldering 공정 | Dip Type 부품 (Lead 가 PCB에 삽입되는 부품류)에 대해서 설비로 특정 Lead부만 Soldering 하는 공정 |
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Conformal Coating 공정 | SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에 전용 용액을 도포하는 공정 |
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Cutting 공정(Router) | PCB의 Array Sheet 상태로 입고, SMT 이후 설비의 Drill 을 사용하여 Cutting 하는 공정 |
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AutoMotive (Heating Seat) | Selective Soldering 공정 | Dip Type 부품 (Lead 가 PCB에 삽입되는 부품류)에 대해서 설비로 특정 Lead부만 Soldering 하는 공정 |
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Conformal Coating 공정 | SMT 실장 부품에 대한 방수/방습 목적으로 부품(CHIP등) 위에 전용 용액을 도포하는 공정 |
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Cutting 공정(Laser) | PCB의 Array Sheet 상태로 입고, SMT 이후 설비의 Drill 을 사용하여 Cutting 하는 공정 |